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關(guān)于我們

● 河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南省鄭州市航空港實驗區(qū)，并在上海、北京等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料和設(shè)備零部件一站式服務(wù)平臺，為中國半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。

● 公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路的歷史機遇，連續(xù)多年實現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、其他半導(dǎo)體零部件等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標(biāo)的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線進一步豐富。

● 2022年8月公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定，準(zhǔn)獨角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。

企業(yè)歷程

2018年成立
? 東微電子落戶于中國唯一一個中華人民共和國國務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立的航空港經(jīng)濟區(qū)——鄭州航空港經(jīng)濟綜合試驗區(qū)。
2019年
? 投產(chǎn)，年銷售額超3500萬元
2020年
?4月，獲得“鄭州航空港實驗區(qū)2019年度優(yōu)秀企業(yè)”稱號。

?7月，獲得建廣資產(chǎn)A輪融資。

?10月，通過鄭州市“專精特新”中小企業(yè)認(rèn)定。

?12月，獲得“國家級科技型中小企業(yè)”和“國家高新技術(shù)企業(yè)”稱號。
2021年
? 3月，設(shè)立“上海賀東電子材料有限公司”開展主營業(yè)務(wù)

?4月，設(shè)立“東微電子材料（北京）有限公司”開展主營業(yè)務(wù)。
2021年
?5月，公司位于鄭州市航空港區(qū)的半導(dǎo)體芯片材料塔山項目已正式開工，項目總投資24億元。

?5月，與上海市簽約，設(shè)立東微電子上海創(chuàng)新研發(fā)中心。

?5月，獲得河南省“專精特新”中小企業(yè)認(rèn)定。
?7月，公司成為中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會員單位。

?10月，完成對新加坡某半導(dǎo)體核心材料制造商的全資并購。
2022年
?3月，獲得建廣資產(chǎn)、廣大匯通等企業(yè)B輪融資。

?7月，完成對上海某半導(dǎo)體設(shè)備制造商的控股。
?8月，獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號。

?8月，中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。

?9月，獲得河南省鄭州市“準(zhǔn)獨角獸”企業(yè)認(rèn)定。
2022年
?12月，完成對某半導(dǎo)體零部件制造商的控股。

?2022年集團年產(chǎn)值超5億元。
2023年
?2月，公司與天津武清區(qū)簽約，在武清建設(shè)半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造項目，項目總投資60億元。

?2月，被認(rèn)定為河南省磁性儲存靶材工程技術(shù)研究中心。

?3月，榮獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽優(yōu)秀獎。
2023年
?4月，榮獲鄭州市“最具成長力”專精特新企業(yè)。

?4月，獲得第一屆鄭州市高價值專利培育大賽優(yōu)秀獎。

?4月，獲得鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)2022年度“十快企業(yè)”獎。

?5月，獲得鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)五一勞動獎狀。

發(fā)展歷程

致力于高端集成電路制造用材料和設(shè)備零部件一站式服務(wù)平臺

2018年

東微電子落戶于中國唯一一個國務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立的航空港經(jīng)濟區(qū)——鄭州航空港經(jīng)濟綜合試驗區(qū)。

2019年

公司成立第二年銷售收入超3500萬元

2020年

7月獲得智路建廣聯(lián)合體非正式輪次融資。

10月通過鄭州市“專精特新”中小企業(yè)認(rèn)定。

12月獲得“國家級科技型中小企業(yè)”和“國家高新技術(shù)企業(yè)”稱號。

2021年

3月設(shè)立“上海賀東電子材料有限公司”開展主營業(yè)務(wù)。
4月設(shè)立“東微電子材料（北京）有限公司”開展主營業(yè)務(wù)。

2021年

5月公司位于鄭州市航空港區(qū)的半導(dǎo)體芯片材料塔山項目已正式開工，項目總投資24億元。
同月，公司與上海金山工業(yè)區(qū)簽約，設(shè)立東微電子上海創(chuàng)新研發(fā)中心。
7月，公司成為中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會員單位。
10月完成對新加坡Allcent Technology Pte Ltd 的收購。